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欧盟将组建微芯片联盟

欧委会、政治家网站7月19日消息:当日,欧委会表示欲联合微芯片企业组建工业联盟,以实现到2030年欧洲在全球半导体生产份额增至20%的目标。该联盟致力于加强欧洲在现由美国主导的微芯片领域的影响力,将与本地企业、及英特尔和台积电等外部巨头合作以重振制造业。联盟允许全球芯片企业加入,但将统一接受欧盟规则管理,企业获得成员资格须以“不损害欧盟利益,并确保技术主权和竞争力”为前提。联盟将协调芯片企业加强配合,以避免芯片供应短缺对各关键行业的冲击。欧委会原定于今年春季发布联盟规则,然而欧盟内部因该联盟潜在的贸易壁垒和竞争问题存在分歧。欧委会目前正为该联盟制定新规。据悉,该联盟将包括荷兰阿斯麦、英飞凌、意法半导体等欧洲主要微芯片企业,并采取普通芯片(10-16纳米)及尖端芯片(2-5纳米及以下)的“双轨”生产、研制模式。欧委会预计各企业将会在未来几周内申请加入联盟,并希于夏休后正式启动。